ジュリ・クローバー
iPhone SEが複数の国で発売されたことを受け、Chipworksが初の分解調査を実施しました。予想通り、iPhone SEにはiPhone 5、6、6sなど過去のiPhoneから流用した部品が雑多に使用されており、Chipworksは「これは典型的なApple製品ではない」と述べています。
新しい部品はほとんどないが、だからといって革新がないわけではない。Appleとその勇敢なリーダー、クック氏の天才性と同様に、成功する製品は、あらゆる適切な部品の組み合わせによって生まれる。新旧の絶妙なバランスを、しかもこれほど低コストで実現するのは、決して容易なことではない。
iPhone SEに搭載されているプロセッサは、iPhone 6sに搭載されているA9プロセッサと同じもので、Chipworksが分解したiPhone SEの部品には、TSMC工場で製造されたAPL1022という部品番号が付けられていました。この部品にはSK Hynix製のメモリが搭載されており、Chipworksによると、iPhone 6sに搭載されている2GB LPDDR4 DRAMモジュールと同じものになる可能性が高いとのことです。
日付コードは、実は物語っているのかもしれない。取り外したアプリケーション プロセッサ チップの日付は 1535、昨年の 8 月/9 月なので、しばらく在庫にあった。メモリの日付は 1549、昨年の 12 月。そして、おそらくパッケージ オン パッケージ全体が今年の 1 月末に組み立てられたものと思われる。
NFC チップは iPhone 6s と同じ NXP 66V10 で、6 軸センサーは iPhone 6s で使用された InvenSense 製です。
Qualcom MDM9625M モデムと付属のトランシーバーは元々 iPhone 6 に搭載されていたもので、Chipworks が Cirrus Logic によって設計されたと考えているオーディオ IC は iPhone 6s から移植されたものである。
多くの部品は元々 iPhone 6 または 6s からのものでしたが、タッチ スクリーン コントローラ コンポーネント (Broadcom BCM5976 および Texas Instruments 343S0645) は元々 iPhone 5s で使用されていました。
iPhone SEには、いくつかの新しいコンポーネントが搭載されている。その中には、Chipworksが「Apple/Dialogの新しい電源管理ICである可能性が高い」と述べている「338S00170デバイス」のほか、SkyworksのSKY77611パワーアンプモジュール、16GBの東芝製NANDフラッシュモジュール、EPCOS D5255アンテナスイッチモジュール、AAC Technologiesのマイクなどがある。
iPhone SEに関する追加情報は、Chipworksが分解を続け、iFixitなどの他社が独自の分解を行うにつれて明らかになる予定です。iPhone SEは明日3月31日から米国で発売されます。
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