ティム・ハードウィック
LinkedIn の Apple 社員から得たとされる情報によると、Apple はすでに TSMC の次世代 2 ナノメートル製造プロセスを使用するチップを設計しているという。
この情報はもともと韓国のウェブサイトgamma0burstによってキャプチャされ、リーク元のRevegnus (@Tech_Reve)によってX (Twitter)で共有されたもので、Appleでの過去および現在のプロジェクトにおける従業員の仕事をリストアップしたと言われる、大幅に編集されたスライドに掲載されている。
スライドの非編集部分には「TS5nm、TS3nm、TS2nm開発中」と記載されており、これはAppleが過去、現在、そして将来のチップに採用した異なる製造プロセスを指していると考えられています。「3nm」や「2nm」といった用語は、TSMCがチップファミリーに採用している特定のアーキテクチャと設計ルールを指しています。ノードサイズの縮小はトランジスタサイズの縮小に相当し、プロセッサに搭載できるトランジスタの数が増えることで、速度の向上と消費電力の効率化につながります。
TSMCはすでに、より高度な1.4ナノメートルチップの開発に着手しており、早ければ2027年にリリースされる予定だと噂されています。Appleは、TSMCの初期製造能力を1.4ナノメートルと1ナノメートルの両方の技術に確保することを検討していると言われています。ナノメートルスケールの感覚を掴んでいただくために、人間の髪の毛1本の幅は約8万～10万ナノメートルです。
昨年、AppleはiPhoneとMacに3nmチップを採用しました。これは従来の5nmモードからのアップグレードです。3nmテクノロジーへの移行により、iPhoneのGPU速度は20%、CPU速度は10%、Neural Engineは2倍高速化しました。Macでも同様の改良が行われました。
Appleは、2025年後半に生産開始が見込まれるTSMCの将来の2nmプロセスで製造されたチップを受け取る最初の企業になると考えられています。単に「N2」としても知られる2nm製造プロセスは、サプライヤーの3nmテクノロジーで製造されたチップと比較して、同じ電力で10〜15％の速度向上、または同じ速度で25〜30％の電力削減を実現すると予想されています。
TSMCは2nmチップ生産に対応するため、2つの新工場を建設中で、3つ目の工場の承認を待っている。台湾のファブ大手であるTSMCは、この変更に数十億ドルを投じており、Appleも新技術に対応するためにチップ設計の変更が必要となる。AppleはTSMCの主要顧客であり、通常、TSMCの新チップを最初に入手する。例えば、Appleは2023年にiPhone、iPad、Mac向けにTSMCの3nmチップをすべて取得した。
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