エリック・スリヴカ
Appleが次世代iPhoneのディスプレイに薄型インセルタッチ技術を採用する予定だという先週の噂を受け、KGI証券に最近就任したアナリストのミンチー・クオ氏は、この変更によってiPhoneの厚さが現行のiPhone 4Sの9.3mmから8mm未満にまで薄くなる可能性を検証するレポートを発表しました。この動きは、Androidベースの競合機種が徐々に薄型化を進めている中で、Appleにとって有利に働くでしょう。
Appleのスマートフォン競合他社は、ハイエンドモデルの薄さを概ね7～8mmに抑えているため、AppleはiPhone 4Sの9.3mmからさらに薄型化する必要があります。Appleは2014年を通して好調な販売を確保するため、iPhone 5では8mm以下（少なくとも1.4mm薄型化）を目指すと予想されます。また、競合他社も来年、より薄型のモデルを投入し続けるでしょう。
そのため、iPhone 4Sの厚さに影響するすべての部品、具体的にはタッチパネル、バッテリー、筐体は、より薄型化する必要があります。さらに、組み立て公差と部品の熱膨張を考慮し、3つの部品の間には一定の隙間が必要です。
クオ氏は、次期iPhoneでインセルタッチ技術に移行することで、厚さは0.5mm弱減少すると試算しています。クオ氏はバッテリーでも同様の減少が見込まれると予測しており、Appleはケース内部のバッテリーをある程度拡張できるため、バッテリーの厚さを約10%削減できると予測しています。
厚さは、金属製の背面ケースの採用によって0.5mm程度軽減される可能性があり、現行iPhoneのガラス製背面ケースの半分の厚さになる可能性があります。Appleは合計でiPhoneの厚さを1.4mm削減し、次世代モデルの厚さをわずか7.9mmに抑えることができます。
次世代 iPhone のディスプレイにインセル タッチ テクノロジを採用するもう一つの理由として、Kuo 氏は、ディスプレイ製造が大幅に簡素化され、製造プロセスのステップが減り、関与するベンダーも減るため、製造時間が 12 ～ 16 日から 3 ～ 5 日に短縮されると指摘しています。
インセルタッチディスプレイの初期歩留まりは、iPhone 4Sで使用されているようなガラスオンガラス製造技術に比べて現状では低いものの、その欠点は、接合工程で使用した光学透明樹脂（OCR）を用いてインセルパネルとカバーガラスユニットを再接合することで補うことができます。現在の製造工程で使用されている光学透明接着剤（OCA）は、最初の接合に失敗した場合には再接合できません。
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