ティム・ハードウィック
Appleは、2023年後半に発売が予定されている新型MacBookや、次期iPhone 15 Proシリーズに使用される可能性が高いTSMCの第1世代3ナノメートルプロセスであるN3の注文をすべて確保したと報じられている。
有料のDigiTimesの報道によると、Appleは、コストの上昇と2023年前半のファウンドリーの稼働率の低下にもかかわらず、歩留まりが高いと言われているN3の初期供給を100%調達したという。報道筋によると、TSMCの3nmプロセスの量産は12月下旬に開始され、ファウンドリーは段階的にプロセス能力を拡大しており、3月には月産4万5000枚のウェハーに達する予定だという。
Appleは今年、iPhone 15 ProとiPhone 15 Pro Maxに搭載される可能性のあるA17 Bionicチップに、TSMCの3nmプロセス技術を採用すると広く予想されています。この3nmプロセス技術は、iPhone 14 ProとPro Maxに搭載されるA16 Bionicチップの製造に使用された4nmプロセス技術と比較して、電力効率が35%向上すると言われています。
後者の2つのiPhoneモデルは、4nmプロセスで製造されたチップを搭載した最初のスマートフォンであり、Appleは再び最先端の半導体技術をベースにしたモデルで市場初参入しようとしているようだ。
DigiTimesの1月の報道によると、Appleは2023年後半に新型MacBook Airを発売する予定で、3nmチップを搭載する可能性があるという。しかし、ディスプレイ業界アナリストのロス・ヤング氏は12月に、15インチMacBook Airは2023年前半に発売されると主張していた。DigiTimesの見通しが正確であれば、3nmテクノロジーに基づくM3チップを搭載した13インチと15インチのMacBook Airは、2023年後半に発売される可能性がある。
さらに先を見据えると、Appleのアナリストであるミンチー・クオ氏は、2024年に発売される14インチと16インチのMacBook Proに、TSMCの3nmプロセスで製造されたM3 ProとM3 Maxチップが搭載されると予測しています。クオ氏によると、M3 ProとM3 Maxチップを搭載したMacBook Proモデルは、2024年前半に量産開始される予定です。
3nmテクノロジーは、Appleの現在のハイエンドMac miniに搭載されているM2 Proや、最新の14インチおよび16インチMacBook Proモデルに使用されているM2 ProおよびM2 Maxなど、5ナノメートルプロセスで製造された現在のチップと比較して、パフォーマンスと電力効率が向上します。
DigiTimesが今週報じた別の報道によると、TSMCは今年後半に第一世代3nmプロセスであるN3の強化版であるN3Eを商用生産に移行する準備を整えており、Appleがこのプロセスを採用する最初の顧客となる見込みだ。日経アジアは9月、Appleが早ければ今年発売のデバイスにN3Eを採用する可能性があると報じたが、このロードマップを裏付ける他の報道は見当たらない。
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