ジョー・ロシニョール
KGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏によると、2018年に発売されるAppleの次世代iPhoneモデルには、IntelのXMM 7560とQualcommのSnapdragon X20モデムが搭載され、LTE伝送速度が速くなるという。
画像: KGI証券
クオ氏は、最新の iPhone モデルでは 2x2 MIMO のみであったのに対し、新しいチップは両方とも 4x4 MIMO 技術をサポートしていることを強調し、2018 年の iPhone では LTE 伝送速度が大幅に向上すると考えている。
MacRumors が入手した最新の調査ノートで、Kuo 氏は、Intel が Apple にベースバンド チップの 70 ～ 80 % 以上を供給すると予測した。
インテルとクアルコムの新しいベースバンドチップは、4x4 MIMOアンテナ設計をサポートすることで、2018年下半期の新型iPhoneの伝送速度を大幅に向上させると予想されます。2018年下半期の新型iPhoneでは、ベースバンドチップが2017年下半期のインテルXMM 7480とクアルコムMDM 9655から、インテルXMM 7560とクアルコムSDX 20にアップグレードされると予想されます。どちらの新しいチップも4x4 MIMO技術をサポートしているため、2017年下半期の2x2 MIMOのみと比較して、LTE伝送速度が大幅に向上すると予想されます。インテルはAppleに必要なベースバンドチップの70～80%以上を供給すると予想されます。
クオ氏はまた、来年のiPhoneモデルにはデュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）が搭載され、LTE+LTE接続がサポートされ、1セットのチップのみを使用して2枚のSIMカードを同時にアクティブにできるようになると予測した。
2018年下半期のiPhoneモデルは、LTE通信速度の高速化だけではありません。2018年下半期の新iPhoneモデルの少なくとも1つは、デュアルSIMデュアルスタンバイ（DSDS）に対応すると予測しています。既存のDSDS対応機種は一般的にLTE+3G接続をサポートしていますが、次世代のiPhoneモデルはLTE+LTE接続をサポートし、ユーザーエクスペリエンスの向上を目指していると考えられます。
新しい iPhone にデュアル SIM カード スロットが搭載されるのか、あるいは SIM カードの 1 つがデバイスに埋め込まれるのかは完全には明らかではありません。
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