ジュリ・クローバー
VentureBeatの報道によると、Intelは1,000人の従業員をAppleのiPhone 7デバイス向けIntel 7360 LTEモデムの開発に投入している。Appleは長年使用してきたQualcomm製の標準チップではなく、iPhone 7の一部モデルでIntel製のモデムチップを採用すると噂されている。
Intelの7360 LTEモデムチップは、最大450MB/秒の下り速度を誇り、29のLTEバンドに対応しています。IntelはAppleとの契約獲得に意欲的で、このチップの開発に多大なリソースを投入しています。このチップは今年後半に出荷開始予定です。
ある情報筋によると、モバイル市場におけるアップルの将来にとってこのプロジェクトが重要であること、プロジェクトが複雑であること、そしてアップルが極めて人気のある携帯電話を持ち、要求の厳しい顧客であることなどの理由で、インテルはアップル担当に少人数の人員を必要としているという。
次世代iPhoneのLTEモデムチップは、IntelとQualcommの両社からデュアルソースで提供される可能性があり、以前の噂では、アジアやラテンアメリカの新興市場向けデバイスにIntelのチップが使用される可能性があると示唆されていました。Intelはまだモデムチップの公式サプライヤーではありませんが、今後も重要なマイルストーンを達成し続ければ、Appleとの契約締結に至りかねません。
VentureBeatによると、モデムチップの開発が順調に進めば、Intelは最終的にAppleにそのチップと、Appleの新型システムオンチップ（SoC）の製造を供給することになる可能性があるという。Appleは、速度と電力管理を向上させるため、iPhoneのAxプロセッサとLTEモデムチップの両方を搭載した将来のSoCの開発を目指していると言われている。
この目標を達成するため、AppleはIntelからLTEモデムの知的財産のライセンスを取得し、システムオンチップ（SoC）を設計する。Intelは14ナノメートルプロセスでチップを製造する。VentureBeatの情報筋によると、AppleがIntelの技術に関心を示しているのは、同社の「フロント・トゥ・バック」の14ナノメートルプロセスが「優れた密度とゲートピッチを持つシリコンチップ」を生み出すためだという。Intelはまた、Appleの注目を集めている10ナノメートルプロセスも開発中だという。
Appleのシステムオンチッププロジェクトは、iPhone 7ではなく、iPhoneの将来のバージョン向けになる可能性が高い。今のところ、iPhone 7は、SamsungやTSMCなどの既存メーカーのチップと、IntelやQualcommの個別のモデムチップを引き続き使用する可能性が高い。
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