DigiTimesの新しいレポートによると、半導体企業の Amkor Technology と STATS ChipPAC は、それぞれ Apple の次期 A8 プロセッサ向けパッケージング注文の 40% を処理し、Advanced Semiconductor Engineering (ASE) は残りの 20% の注文を獲得する予定です。
情報筋によると、AppleのA8チップはプロセッサとモバイルDRAMを1つのパッケージにまとめたパッケージオンパッケージ（PoP）SoCソリューションになるという。
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）もこのプロセッサのウェハーバンピング注文を確保したと見られており、2014年第2四半期に20nmプロセス技術を使用してA8チップの生産を増強し始めると報じられている。このプロセッサはAppleの次世代iPhoneに採用されると広く予想されている。
9月の報道によれば、サムスンもA8チップの生産に協力すると予想されており、韓国企業は製造負荷の20%から30%を担当する予定だという。
全体的に見て、iPhone 6の生産計画は準備が進んでいるようです。今月初めの報道によると、TSMCは次世代iPhone用の指紋センサーを、現在の8インチ工場から12インチ工場に拡張し、生産効率を向上させる予定です。また、TSMCはセンサーのパッケージング工程を他社に委託するのではなく、自社で行うことで、部品管理を一元化すると発表されました。
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