TSMC、2020年iPhoneに5nm A14チップ搭載へ

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TSMC、2020年iPhoneに5nm A14チップ搭載へ

TSMCは、2020年のiPhoneに搭載される5nmサイズのA14チップへの道を切り開き、完全な5nmチップ設計インフラストラクチャのリリースを発表しました。

a12bionicチップ
TSMCの継続的なパッケージング技術の進歩と、Appleの業界をリードするモバイルチップ設計は、将来のiPhoneのパフォーマンス、バッテリー寿命、そして熱管理に大きく貢献しています。この傾向は5nmプロセスでも継続されるでしょう。

TSMCの7nmプロセスと比較して、革新的なスケーリング機能により、ARM® Cortex®-A72コアのロジック密度は1.8倍、速度は15%向上しています。また、プロセスアーキテクチャによりSRAMとアナログ回路の面積を大幅に削減できます。5nmプロセスは、EUVリソグラフィによるプロセス簡素化のメリットを享受し、歩留まり向上においても大きな進歩を遂げており、TSMCの以前のノードと比較して、同等の段階で最高の技術成熟度を達成しています。

TSMCの5nmプロセスはすでに予備的なリスク生産段階にあり、同社は2020年までに量産に向けて250億ドルを投資する計画だ。

TSMCは2016年からAppleのAシリーズチップの独占サプライヤーであり、iPhone 7とiPhone 7 PlusのA10 Fusionチップ、iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone XのA11 Bionicチップ、最新のiPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XRのA12 Bionicチップのすべての注文を履行しています。

TSMC のパッケージング製品は、Samsung や Intel を含む他のチップメーカーの製品よりも優れていると広く考えられているため、2019 年の A13 チップ、2020 年の A14 チップでもその独占状態が続くのは驚くことではありません。

TSMCは製造プロセスの改良を続けながら、長年にわたりダイサイズを徐々に縮小してきました。A10 Fusionは16nm、A11 Bionicは10nm、A12 Bionicは7nmです。A13チップは、EUVリソグラフィによるプロセス簡素化の恩恵を受け、7nm以上になる可能性が高いでしょう。

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