ティム・ハードウィック
Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、2021年に3ナノメートル製造プロセスのリスク生産を開始し、来年後半に量産を開始する予定であるとファウンドリーは述べている（DigiTimes経由）。
「当社のN3技術開発は順調に進んでいます」と、TSMCのCEOであるCC Wei氏は1月14日の同社の決算説明会で述べた。「N3では、同段階のN5やN7と比べて、HPCとスマートフォンアプリケーションの両方で顧客エンゲージメントのレベルがはるかに高くなっています。」
TSMCは長年にわたってプロセスを徐々に小型化しており、iPhone 7モデルの16nm A10チップからiPhone 12モデルの5nm A14チップに移行しています。
Appleは2021年モデルのiPhoneに5nm+ A15チップを採用する予定で、TrendForceは2022年モデルのiPhoneに搭載されるA16チップはTSMCの将来の4nmプロセスに基づいて製造される可能性が高いと予測しています。つまり、Appleが例年通り開発を進めれば、この新しい3nmプロセス技術は、将来のA17チップや、その他の将来のApple Silicon搭載Macにも採用される可能性が高いということです。3nmプロセスは、5nmプロセスと比較して、消費電力が30%、パフォーマンスが15%向上します。
その他の関連ニュースでは、TSMCが今年の設備投資に280億ドルを投入する計画を概説したことを受け、木曜に世界的な半導体株の上昇を引き起こしたとブルームバーグが報じている。これは同社の2021年予想収益の半分以上に相当する。
TSMCの2021年の設備投資額は、前年の172億ドルに対し、250～280億ドルと予想されています。支出額の約80%は、先端プロセッサ技術に充てられると言われています。12月四半期の売上高は前年同期比23%増の51億ドルとなり、過去最高を記録しました。これは主にAppleのiPhone 12シリーズの成功によるものです。
TSMCはまた、アリゾナ州に先進的な半導体工場を建設・運営する計画で、2021年に着工、2024年に生産開始を予定している。TSMCは、このプロジェクトへの総支出額（設備投資を含む）は2021年から2029年までに約120億ドルになると見積もっており、この施設により1,600人以上のハイテク専門職の直接雇用が創出されると見込まれている。
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