エリック・スリヴカ
DigiTimesは本日の報道で、次世代iPhoneのディスプレイには数々の改良が加えられ、スマートフォンの中でもトップクラスに躍り出るだろうと報じています。これらの改良は、製造元であるFoxconnが2010年に次世代iPhoneを2,400万台出荷する計画を進めている中で行われたようです。
次世代iPhoneのディスプレイは、Daring Fireballのジョン・グルーバー氏が、現行iPhoneの480 x 320ピクセルから960 x 640ピクセルに解像度が向上すると報じて以来、大きな議論を呼んでいます。ここ数週間、複数のプロトタイプiPhoneが登場しているにもかかわらず、高解像度ディスプレイの確証は、現行iPhoneとの質的な比較のみであり、それが事実であることを示唆しています。DigiTimesの本日の報道は、新型iPhoneが実際に960 x 640ピクセルの画面を搭載することを改めて示唆しています。
次世代iPhoneのディスプレイには、視野角と明るい日光下でのパフォーマンスを向上させる技術であるフリンジフィールドスイッチング（FFS）も採用されると報じられている。
Appleは、広い視野角と直射日光下でも鮮明な画質を実現するFFS技術を採用することで、端末の電子書籍リーダー機能を向上させ、iBooks Storeの普及を促進することを目指しています。HTCのHeroスマートフォンは既にこの技術を採用しています。
報告書ではまた、新型iPhoneのパネルは現行モデルよりも33％薄くなり、バッテリーサイズが拡大したと指摘している。
次期iPhoneの頭脳部分について、このレポートは、iPadに搭載され、プロトタイプの一つで確認されたApple A4プロセッサもその実装であるARM Cortex A8プロセッサの搭載が期待されると主張している。また、512MBのRAMも搭載されるとのことだ。
iPhone 4G は Arm Cortex A8 プロセッサとサムスン電子の 512MB メモリモジュールで動作し、iPhone 4.0 プラットフォームのマルチタスク機能を活用するために iPhone 3GS のメモリ容量の 2 倍になると Kuo 氏は明らかにした。
この情報は、最近ベトナムで発見されたプロトタイプの証拠と矛盾している。プロトタイプには、iPad と iPhone 3GS と同じ 256 MB の RAM しか搭載されていない。
Appleは6月7日に開催される年次世界開発者会議で新型iPhoneを発表すると広く予想されている。
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